数十億ドルを狙う、極めてマニアックなインテルの賭け
2026.04.06
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Wired
先進的なチップパッケージング技術が急速にAIブームの中心領域となっており、インテルはこの分野に巨額の賭けをしている。高度なパッケージングは複数のチップを効率的に結合し、性能や電力効率の向上を可能にするため、AI向け半導体の競争で重要な役割を果たすと見られている。インテルは関連技術と生産能力に全力で投資し、これが成功すれば数十億ドル規模の収益を生む可能性がある。業界内では、こうした“地味だが重要”な技術戦略が今後の競争力を左右すると注目されている。